作品相关 一些重大科技实践及成果介绍（可看）
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赛克斯粒子的发现（星历前300年）：着名反雷达科学家，赛克斯发现了一种奇异的粒子，这种粒子被其称为磁扰粒子，后被称为赛克斯粒子，此粒子具有极强的磁干扰能力，而且具备强大的同化作用，可以快速蔓延开来，此粒子被用于战斗之后，粒子的范围渐渐扩散，到最后四大星域各处都有赛克斯粒子，这预示着雷达的扫描与锁定系统彻底退出历史舞台，至此星际战斗出现了只能以目视距离的战斗，机甲应运而生，由五族联盟最先研发出来。
能量晶的发现与制作
星历500年，能量晶被发现，开始渐渐成为主流能量。
星力1000年，能量晶前五个等级的制作技术被掌握，星域开始以能量晶为主能量。光能为辅助能量。
机甲的发明：星历前722年，由五族联盟研发出能够让人驾驶的机甲！
光甲的发明：星历0年，中流家族方家的方想，采取了光路的设计，以光脑为中心的方式发明了比机甲反应速度更快的光甲。至此，光甲时代来临，方家一跃成为大家族。
脑波光甲的发明：暂时是迷！
高周波切割类武器的发明：
由于不管什么材料，本身都是不均匀的（可以参见显微结构）。因此将数千赫兹的高频振动递加在材料上，不均匀的地方振动幅度会有很细微的差别。由于高周波武器频率相当高，能瞬间使这些微小的不均匀振动迅速累积起来达到疲劳，再加上武器本体的切割作用，便可以很轻松的切开材料。防御高周波武器最好的办法就是使用弹性材料，不过频率如果超过弹性限度的话，还是会被破坏的。
《eva》中的高振动粒子刀便是这样一种武器，以极高频振动令被切割物自分子层面剥离，因此即使是结实如使徒核（s2机关）的东西也能轻易割开；《全金属狂潮》中的单分子切割刀切坦克如切奶酪；《强殖装甲》中的高周波剑斩混凝土如斩豆腐；《seed》中strike装备的破甲短刀（armors，这个距离也是比较公认的地地作战所能达到的最大探测距离，平均距离大于3.7km则为地地超视距作战，事实上数据显示一般光甲的最大探测距离只有3.2km，还不到通视视距，就连以远距离狙击着称的远程一般光甲静止地空射击时，射程都不超过5km，青能级别的探测距离一般是大概5.7km。
由于赛克斯粒子电磁波等的传播产生极大的干扰，传统的超视距作战受到了极大的限制。在此情况下，以光学技术为第一条件的视距战便成了主要战斗方式。而为了适应此作战方式而开发出来的作战单位就是着名的机甲和后期的光甲。
不难看出，各种光学设备对光甲而言是多么的重要，如果说雷达是驾驶员的第二只眼睛，那么宇宙世纪里驾驶员就只有一只眼了，若是光学仪器瞎了就必死无疑。从机甲到战舰再到超级武器，无不是使用的光学瞄准，战舰相对于光甲而言存在体积上的优势，可以装载更大型的光学元件，所以有效视距要大一些约10到20千米，这距离光学仪器的最大分辨率还有很大差距，但是由于光学系统在更远的距离上存在对焦、稳像、像差校正、背景干扰等诸多问题，不适于在此类的实战兵器上搭载，这可能是赛克斯粒子对部分波长的光波传播存在干扰也有一定的关系。光甲随着技术的发展探测半径一直在不断地加大，但是最后也还是落在这个极限附近，书中战航的最大探测距离凭借体型能到23.8km的水平。同时，相对于整个系统的其他部件而言，传感器常常又是武器系统中最脆弱的部分，既暴露在外，又易损毁。反传感器激光武器抓住这一弱点，以功率并非很高的激光损毁故传感器，造成系统瘫痪。
光电传感器有以下弱点：
<1>、光电传感器窗口外露
显然，为了绐武器系统提供光信息，光电传感器必须设置外露“窗口”。这就带来两个问题：其一，窗口材料相对于武器系统的其他外露材料而言总是脆弱得多，最容易受损。其二，外露窗口及其后续光学系统在受到外来光束辐照时，会有明显的“后向”反射，反射光强度比普通表面高几个数量级。这就是所谓”描眼效应”。“描眼效应”的存在大大增加了被敌方侦测发现的概率，还为跟踪定位提供了很好的目标。为敌激光武器的攻击提供方便。
<2>、强光力聚焦系统
为了提高探测灵敏度，光电传感器一般具有强光力聚焦光学系统，即使激光武器发射的激光功率不很高，但经过强光力聚焦之后，也可能在焦平面的探测器上形成很高的功率密度。使探测器毁损或失效。
<3>、光学元件容易受损
光电传感器中有光学透镜、平面镜、棱镜等，它们本身就容易破损，再由于其几何形状造成的厚度不均匀、装夹引起的内应力集中、材料自身的缺陷(如气泡、杂质)等因素，使之在受到激光辐照时，容易出观龟裂、鳞状隆起、大量气泡、材料软化、熔融变形甚至蒸发，造成光路堵塞。
<4>、光学薄膜极为脆弱
各光学元件常镀有光学薄膜，而薄膜比光学元件本身还要脆弱。在激光辐照时，它们会发生撕裂、脱落、理化性变、汽化、蒸发等现象，首先被破坏。
<5>、光电转换器件极易“失明”
夜视装备的像增强器、摄像管、变像管、微通道板、制导系统的光电探测器、火控系统的ccd面阵、跟踪测量系统的光学码盘等，其地位和作用相当于人眼的视网膜。它们的光敏面都在光学系统的焦平面上，其所承受的光能密度常比人瞳平面高五个数量级以上。因此，当激光辐照光电传感器时，它们最易被损毁：轻者输出错误信号或饱和、失效，重者出现炸裂、汽化、造成永久性破坏。
对于ccd面阵(或线阵)、fpa等器件，个别或局部像元的损坏全造成信号在器件内部的阻塞，或者发生信号串扰，导致整个器件失效。
在单次脉冲辐照下，仅需0.8焦耳/平方厘米的光能密度，就能使反射膜剥落，2.3焦耳/平方厘米时光学器件表面起鳞，7.8焦耳/平方厘米时则使全光学器件表面蒸发。
若考虑激光对红外探测器的破坏，则必须同时考虑探测器前面的红外物镜。因为物镜系统的光学特性参数直接影响探测器表面的光能密厦。例如，同一热像仪在不同焦距数条件下工作时，其物镜焦距相同但入瞳大小不一样。对应的探测器表面光能密度之比即为二者焦距数反比的平方。即焦距越小，对探测器造成损伤的光能密度阀值越小。红外探测器是光甲的重要探测手段之一，在近距离视距作战时它显得更为脆弱。快眼看书小说阅读_www.bookcu.com
能量晶的发现与制作
星历500年，能量晶被发现，开始渐渐成为主流能量。
星力1000年，能量晶前五个等级的制作技术被掌握，星域开始以能量晶为主能量。光能为辅助能量。
机甲的发明：星历前722年，由五族联盟研发出能够让人驾驶的机甲！
光甲的发明：星历0年，中流家族方家的方想，采取了光路的设计，以光脑为中心的方式发明了比机甲反应速度更快的光甲。至此，光甲时代来临，方家一跃成为大家族。
脑波光甲的发明：暂时是迷！
高周波切割类武器的发明：
由于不管什么材料，本身都是不均匀的（可以参见显微结构）。因此将数千赫兹的高频振动递加在材料上，不均匀的地方振动幅度会有很细微的差别。由于高周波武器频率相当高，能瞬间使这些微小的不均匀振动迅速累积起来达到疲劳，再加上武器本体的切割作用，便可以很轻松的切开材料。防御高周波武器最好的办法就是使用弹性材料，不过频率如果超过弹性限度的话，还是会被破坏的。
《eva》中的高振动粒子刀便是这样一种武器，以极高频振动令被切割物自分子层面剥离，因此即使是结实如使徒核（s2机关）的东西也能轻易割开；《全金属狂潮》中的单分子切割刀切坦克如切奶酪；《强殖装甲》中的高周波剑斩混凝土如斩豆腐；《seed》中strike装备的破甲短刀（armors，这个距离也是比较公认的地地作战所能达到的最大探测距离，平均距离大于3.7km则为地地超视距作战，事实上数据显示一般光甲的最大探测距离只有3.2km，还不到通视视距，就连以远距离狙击着称的远程一般光甲静止地空射击时，射程都不超过5km，青能级别的探测距离一般是大概5.7km。
由于赛克斯粒子电磁波等的传播产生极大的干扰，传统的超视距作战受到了极大的限制。在此情况下，以光学技术为第一条件的视距战便成了主要战斗方式。而为了适应此作战方式而开发出来的作战单位就是着名的机甲和后期的光甲。
不难看出，各种光学设备对光甲而言是多么的重要，如果说雷达是驾驶员的第二只眼睛，那么宇宙世纪里驾驶员就只有一只眼了，若是光学仪器瞎了就必死无疑。从机甲到战舰再到超级武器，无不是使用的光学瞄准，战舰相对于光甲而言存在体积上的优势，可以装载更大型的光学元件，所以有效视距要大一些约10到20千米，这距离光学仪器的最大分辨率还有很大差距，但是由于光学系统在更远的距离上存在对焦、稳像、像差校正、背景干扰等诸多问题，不适于在此类的实战兵器上搭载，这可能是赛克斯粒子对部分波长的光波传播存在干扰也有一定的关系。光甲随着技术的发展探测半径一直在不断地加大，但是最后也还是落在这个极限附近，书中战航的最大探测距离凭借体型能到23.8km的水平。同时，相对于整个系统的其他部件而言，传感器常常又是武器系统中最脆弱的部分，既暴露在外，又易损毁。反传感器激光武器抓住这一弱点，以功率并非很高的激光损毁故传感器，造成系统瘫痪。
光电传感器有以下弱点：
<1>、光电传感器窗口外露
显然，为了绐武器系统提供光信息，光电传感器必须设置外露“窗口”。这就带来两个问题：其一，窗口材料相对于武器系统的其他外露材料而言总是脆弱得多，最容易受损。其二，外露窗口及其后续光学系统在受到外来光束辐照时，会有明显的“后向”反射，反射光强度比普通表面高几个数量级。这就是所谓”描眼效应”。“描眼效应”的存在大大增加了被敌方侦测发现的概率，还为跟踪定位提供了很好的目标。为敌激光武器的攻击提供方便。
<2>、强光力聚焦系统
为了提高探测灵敏度，光电传感器一般具有强光力聚焦光学系统，即使激光武器发射的激光功率不很高，但经过强光力聚焦之后，也可能在焦平面的探测器上形成很高的功率密度。使探测器毁损或失效。
<3>、光学元件容易受损
光电传感器中有光学透镜、平面镜、棱镜等，它们本身就容易破损，再由于其几何形状造成的厚度不均匀、装夹引起的内应力集中、材料自身的缺陷(如气泡、杂质)等因素，使之在受到激光辐照时，容易出观龟裂、鳞状隆起、大量气泡、材料软化、熔融变形甚至蒸发，造成光路堵塞。
<4>、光学薄膜极为脆弱
各光学元件常镀有光学薄膜，而薄膜比光学元件本身还要脆弱。在激光辐照时，它们会发生撕裂、脱落、理化性变、汽化、蒸发等现象，首先被破坏。
<5>、光电转换器件极易“失明”
夜视装备的像增强器、摄像管、变像管、微通道板、制导系统的光电探测器、火控系统的ccd面阵、跟踪测量系统的光学码盘等，其地位和作用相当于人眼的视网膜。它们的光敏面都在光学系统的焦平面上，其所承受的光能密度常比人瞳平面高五个数量级以上。因此，当激光辐照光电传感器时，它们最易被损毁：轻者输出错误信号或饱和、失效，重者出现炸裂、汽化、造成永久性破坏。
对于ccd面阵(或线阵)、fpa等器件，个别或局部像元的损坏全造成信号在器件内部的阻塞，或者发生信号串扰，导致整个器件失效。
在单次脉冲辐照下，仅需0.8焦耳/平方厘米的光能密度，就能使反射膜剥落，2.3焦耳/平方厘米时光学器件表面起鳞，7.8焦耳/平方厘米时则使全光学器件表面蒸发。
若考虑激光对红外探测器的破坏，则必须同时考虑探测器前面的红外物镜。因为物镜系统的光学特性参数直接影响探测器表面的光能密厦。例如，同一热像仪在不同焦距数条件下工作时，其物镜焦距相同但入瞳大小不一样。对应的探测器表面光能密度之比即为二者焦距数反比的平方。即焦距越小，对探测器造成损伤的光能密度阀值越小。红外探测器是光甲的重要探测手段之一，在近距离视距作战时它显得更为脆弱。快眼看书小说阅读_www.bookcu.com